고속률동출 소자 패키징 솔루션
TOSA
① 금속 정밀 가공 능력 보유
② Recepacle 고정밀도 조립 능력 보유
③ 자유 공간 격리기 조립 능력 보유
BOSA
① 광학 냉가공 및 코팅 능력 보유
② TOSA/BOSA고정밀도 자동 커플링 조준 능력 보유
③ 차단기 칩과 세라믹 페룰 부착 능력 보유
고속률 동축 소자 패키징 솔루션
솔루션의 우세
- TFC는 고정밀도 정밀가공 설비와 규모화 생산능력 보유
- TFC는 자유 공간 차단기 설계와 차단기 칩과 페룰 부착 능력 보유
- TFC는 광학 코팅 설계와 냉가공 능력 보유,고객 요구에 따라 광학 코팅 설계 가능
- TFC는 성숙하고 안정적인 동축 패키징 능력 보유,고객 요구에 따라 동축 소자를 임가공 가능
Receptacle With Isolator
Receptacle
Free Space Isolator
Filter
7개 방안
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